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道康宁推出新一代有机硅黏合剂技术
2012-5-28 来源:中国聚合物网
关键词:TSSA技术 有机硅黏合剂 道康宁
    5月18日,道康宁公司推出其新一代透明硅酮结构黏合剂(TSSA)技术。这项创新技术通过使用有机硅黏结剂来实现结构连接,取代当前的钻孔固定螺栓技术,降低系统成本和操作复杂性,减少点式玻璃装配系统的足迹,从而为高性能玻璃在艺术建筑和商业建筑领域带来新的应用可能。

  TSSA技术的高度透明性赋予了建筑物出色的外观,此外还给高性能建筑从建造到维护带来许多其他好处,如简单、安全的产品应用,出色的粘结性能,在极端温度下的热稳定性,以及优异的抗紫外线性和耐候性等。它还非常适用于玻璃扶栏、不锈钢固定粘结、透明玻璃转角以及玻璃楼梯、玻璃家具、夹胶玻璃和淋浴房等室内玻璃结构。

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