Pb 对Bi-Sb 基纳米热电材料低温性能影响，2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19，武汉)-中国聚合物网,论文下载 -亚博体育

Pb 对Bi-Sb 基纳米热电材料低温性能影响

资料类型：

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关键词：

热电材料掺杂热电性能功率因子

资料大小：

347K

所属学科：

分子表征

来源：

2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19，武汉)

简介：

采用机械合金化法获得Bi0.85Sb0.15-xPbx(其中x＝0、0.01、0.03、0.05)纳米晶粉末材料，在常温下用1GPa压制成型，然后在473K温度下烧结2h制成块材，并对其热电性能进行了研究。在80～300K温区测量了样品的Seebeck系数和电导率，并计算出材料在80～300K温区的功率因子变化情况。结果表明：掺入Pb后材料由n型变为p型，在205KBi0.85Sb0.14Pb0.01样品的Seebeck系数为101μV/K，在80～180K掺入少量Pb样品的电导率和功率因子比没掺Pb样品要高，表明掺入Pb可以明显改变Bi0.85Sb0.15纳米晶粉末材料在低温下的热电性能。

作者：

宋春梅，高钦翔，黄荣进，许雯，龚领会，李来风

上传时间：

2008-08-14 15:46:40

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